化学镀镍是还原剂还原溶液中的镍离子，使其沉积在具有催化活性的表面。化学镀镍可以选择多种还原剂，业界***常用的是以次酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，下面是为大家带来的化学镀镍配方分析和化学镀镍标准的介绍。

一、化学镀镍配方分析

1、镍盐是镀液的主要成分，通常随着镍盐浓度的提高，沉积速度会加快。但是镍盐太高，速度太快，容易失控，镀液自行分解，镍盐含量受配位体、还原剂比例限制，一般在20G/L***35G/L范围内。

2、次磷酸钠(一般称为次酸钠)是还原剂，在化学镀镍磷合金中几乎只使用次酸钠。因为价格便宜，容易买到。次酸钠的***佳使用量主要取决于镍离子的浓度。化学镀镍高于pH=4，次氯酸盐可还原镍离子，一般沉积LG镍时消耗5.4g次酸钠，含量高，沉积速度快，但镀液稳定性差。化学镀镍的沉积速度、质量和电镀稳定性取决于NI2/H2P02-的比例。NI2/H2P02-=0.3~0.4时沉积速率***高，即需要在20G/L***30G/L硫酸镍中添加30G/L***40G/L的次酸钠。比率为0.25，镍层较暗。高于0.6，沉积速度极低。与镍盐一样，次氯酸钠也需要经常补充，以确保稳定的镀液性能和涂层质量。在使用过程中要经常分析镍盐和次磷酸盐深度，镍盐减少L0%时要补充。经验表明，每次消耗l00g硫酸镍时，同时消耗车酸钠l25g。随着镀液pH值的提高，化学镀镍反应速度加快，镀层的磷含量降低，次磷酸钠的利用率提高。浴缸装载量少，空气混合的话，次酸钠的消耗量要多一些。

3、配体(螯合)化学镀镍溶解的配体不仅可以控制能反应的玻璃镍离子浓度，还可以抑制磷酸镍的沉淀，部分配体起到缓冲剂和促进剂的作用。随着反应的进行，艾因酸盐将继续积累，当[HP03]2-含量高到一定程度时，艾因酸镍会沉淀，成为促进溶液自然分解的潜在因素。

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二、化学镀镍配方分析标准

GB/T 5725-2009《电镀用镍盐 分析方法》

GB/T 13805-2009《工业镍盐 分析方法》

GB/T 12255-2005《镍及镍合金化学分析方法 氢化物法测定硫的方法》

GB/T 23818-2009 电镀用镍盐

GB/T 13805-2017 电镀用化学品一水氢氧化镍

GB/T 24252-2009 电镀用镍盐-硫酸镍

GB/T 34294-2017 电化学金属镍化学沉积的测定规程

GB/T 33993-2017 电化学金属镍沉积物中杂质元素的测定

GB/T 17747-2017 电化学镀镍工艺技术条件

GB/T 14873-2017 电镀用含氰镍镀液

GB/T 9750-2008 电镀用含氰镍镀液的质量测定方法

化学镀镍检测流程

1、寄样

2、报价

3、签订保密协议

4、开始实验

5、结束实验

6、后期服务

以上就是小编为大家带来的关于化学镀镍配方分析和化学镀镍标准的相关内容介绍，希望对大家能够有所帮助，如果您想要了解更多资讯请联系微谱客服!