导电银浆配方分析 导电银浆检测方法

所谓导电性银浆,简单来说,是为了使电流流动,具有排除带电静电的能力而印刷在印刷物上的,一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷、纸板等非导电性印刷物上。导电性银浆由导电性填料——银粉、粘合剂、溶剂和改善性能的微量添加剂构成,分为聚合物导电性银浆和烧结型导电性银浆,两者的区别在于粘接相不同。下面是为大家带来的导电银浆配方分析,和导电银浆检测方法的介绍。
 
一、导电银浆配方分析
 
金属银微粒是导电银浆的主要成分,薄膜开关的导电特性主要表现在它身上。浆料中金属银的含量与导电性能直接相关。从某种意义上说,银的含量高有利于提高其导电性,但其含量超过临界体积浓度时,其导电性不会提高。一般来说,银含量为80~90%重量时,导电量达到***高值,如果含量持续增加,则电特性不提高,电阻值有上升趋势;含量小于60%时,电阻变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒的含量需要考虑稳定的电阻值,但受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约。例如,银微粒的含量过高时,被连接树脂包围的概率降低,固化成膜后的银导体的粘接力降低,有银粒子脱落的危险。
 
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导电银浆配方分析
二、导电性银浆的检测方法
 
1、铝合金网架和聚酯网布制作银胶检测网板;
 
2、银胶印刷菲林的图样。包括**折弯线段、第二折弯线段、第三折弯线段、矩形块、第四折弯线段及正三角形连结线;
 
3、测定第1折弯线段、第2折弯线段、第3折弯线段、第4折弯线段的电阻R1、R2、R3、R4;
 
4、判断银胶的电阻性能、电阻和线宽的比率的偏差程度、印刷质量、不同宽度下同一银胶的附着力、折断、硬度、印刷的适当方向。
 
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导电银浆检测流程
 
1、寄样
 
2、**
 
3、报价
 
4、签订保密协议
 
5、开始实验
 
6、结束实验
 
7、后期服务
 
以上就是小编为大家带来的关于导电银浆配方分析和导电银浆检测方法的相关内容介绍,希望对大家能够有所帮助,如果您想要了解更多资讯请联系微谱客服!
 
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